電子構裝實驗室 Electronic Packaging Lab

　　本實驗室由林光隆教授主持。教授自1985年由美國學成歸國後就在國立成功大學材料系服務至今。

　　林教授專長在材料表面工程、電子構裝和銲錫合金開發，歷年來在電子構裝銲錫隆點技術以及無鉛銲錫開發上皆有可觀的表現，並且培育出不少優秀人才。