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電遷移 (Electromigration)
電遷移(Electromigration, EM)為原子於一電場中受電子撞擊產生動量轉換導致的原子移動現象，會對金屬導線或是銲錫接點的材料組織、內部反應以至於電性等造成嚴重影響。現今的積體電路均朝多功能微型化目標發展，銲錫接點的可靠度常因高電流密度伴隨的電遷移效應而面臨嚴峻挑戰。本實驗室近年針對覆晶凸塊(flip chip solder bump)、微凸塊(microbump)、銲錫合金(solder alloy)及純金屬(metal)等進行一系列電遷移誘發界面反應(interfacial reaction)、表面形貌(surface morphology)、相變化(phase transformation)、電及機械性質(performance)變化等行為研究。
高溫無鉛銲錫 (High temperature Pb-free solder)
高溫無鉛銲錫(High temperature Pb-free solder)主要應用於航太及車用電子元件中。使用需求因應工作環境溫度高，故需採用高溫銲錫，才能避免後續使用過程銲錫因高溫軟化導致接點失效的問題。目前市面上仍有含鉛的高溫銲錫，為兼顧商業發展與友善環境，本實驗室近年來針對高溫無鉛銲錫材料進行開發。以鋅錫合金為基礎，藉由添加第三、第四元素以改善合金性質，並對合金的機械性質(mechanical property)、微結構(microstructure)、潤濕性(wettability)、界面反應(interfacial reaction)以及重流性質(multi-reflow)進行研究，以符合實際應用。
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